Descripción
Pad térmico de silicona de alta conductividad para disipación eficiente en chipsets, GPUs y módulos VRM. Cuenta con dimensiones de 50x50x2.0mm, conductividad térmica de 3 W/m-k y formato flexible recortable.
✅ Detalles técnicos:
🌡️ Rendimiento térmico
- Conductividad térmica: 3.0 W/m-k
- Impedancia térmica: < 0.201 °C·in²/W
📐 Dimensiones y formato
- Espesor: 2.0 mm
- Tamaño de lámina: 50 x 50 mm
- Color: Azul
🧱 Propiedades físicas
- Material: Silicona térmica flexible
- Dureza: 30 - 50 Sc
- Temperatura de operación: -40 °C a 200 °C
⚡ Características eléctricas
- Rigidez dieléctrica: > 4.5 KV
- Aislante eléctrico: Sí