Descripción
Optimizá la transferencia de calor de tus componentes electrónicos con el Pad Térmico Gelid Solutions GP-Extreme. Este pad de alto rendimiento, diseñado para una máxima conductividad térmica, es la solución ideal para disipar el calor de forma eficiente en tarjetas gráficas, módulos de memoria y otros circuitos integrados. Su diseño flexible y fácil de usar garantiza un contacto perfecto incluso en superficies irregulares, proporcionando una instalación limpia y sin complicaciones.
Especificaciones Técnicas:
🔥 Rendimiento y propiedades
• Conductividad térmica: 12 W/mK
• Densidad: 2.8 g/cm³
• Dureza (orilla): 35 OO
• Material: No conductor eléctrico, no corrosivo y no tóxico
• Facilita la transferencia térmica en componentes de alta exigencia
📐 Dimensiones y aplicación
• Espesor: 1 mm
• Tamaño de la almohadilla: 80 x 40 mm
• Se adapta a PCB con diferencias de altura y superficies irregulares
• Ideal para tarjetas VGA, discos duros y componentes SMD
• Uso limpio y sencillo, sin necesidad de curado