Compuesto térmico de primera calidad a base de óxido de zinc para un rendimiento térmico óptimo para mejorar la transferencia de calor y temperaturas más bajas.
Enfriamiento de la CPU mejorado. La impedancia térmica ultra baja reduce las temperaturas de la CPU en comparación con la pasta térmica común.
La baja viscosidad de CORSAIR TM30 le permite rellenar fácilmente las abrasiones microscópicas y los canales en el rociador de calor de la CPU y la placa de contacto del enfriador, para un área de transferencia térmica máxima.
El compuesto líquido de alta estabilidad de CORSAIR TM30 dura años sin secado, agrietamiento o cambio de consistencia, por lo que no tiene que preocuparse por cambiar o volver a aplicar la pasta térmica periódicamente. TM30 no es conductor y no contiene compuestos volátiles, lo que lo hace seguro tanto para usted como para su PC.
Especificaciones Corsair TM30:
Ingrediente constitutivo: Óxido metálico
Conductividad térmica: 3.8 W/mK
Impedancia térmica: 0.01°C -in2/W
Viscosidad: 2300K cPs
Gravedad específica: 2.5g/cm3
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