Modo de uso:
Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente, y la punta del
soldador sobre la malla.
Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de
malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.
Recomendado para:
Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y
superficial:
PLCC – SOP – SOIC – TSOP – QFP.
Reparación de placas electrónicas.
Desoldado de conectores de computación,
video y RF
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