Características Principales: Contacflux Gel
Presentación: Jeringa de 10 cc
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pitas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tension superficial del estaño y la temperatura de fusion, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial, reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF.
Modo de uso: apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengas oxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.